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型 号 厂 家 封 装 批 号
 UCC27325DGN  TI  8-MSOP Exposed Pad, 8-HMSOP, 8-eMSOP  10+
 UCC27325D  TI  8-SOIC (3.9mm Width)  10+
 UCC27324QDRQ1  TI  8-SOIC (3.9mm Width)  10+
 UCC27324P  TI  8-DIP (300 mil)  10+
 UCC27324D  TI  8-SOIC (3.9mm Width)  10+
 UCC27323P  TI  8-DIP (300 mil)  10+
 UCC27323DGN  TI  8-MSOP Exposed Pad, 8-HMSOP, 8-eMSOP  10+
 UCC27323D  TI  8-SOIC (3.9mm Width)  10+
 UCC27322P  TI  8-DIP (300 mil)  10+
 UCC27322DGN  TI  8-MSOP Exposed Pad, 8-HMSOP, 8-eMSOP  10+
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