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型 号 厂 家 封 装 批 号
 UCC37325DGN  TI  8-MSOP Exposed Pad, 8-HMSOP, 8-eMSOP  10+
 UCC37325D  TI  8-SOIC (3.9mm Width)  10+
 UCC37324P  TI  8-DIP (300 mil)  10+
 UCC37324DGN  TI  8-MSOP Exposed Pad, 8-HMSOP, 8-eMSOP  10+
 UCC37324D  TI  8-SOIC (3.9mm Width)  10+
 UCC37323P  TI  8-DIP (300 mil)  10+
 UCC37323DGN  TI  8-MSOP Exposed Pad, 8-HMSOP, 8-eMSOP  10+
 UCC37323D  TI  8-SOIC (3.9mm Width)  10+
 UCC37322P  TI  8-DIP (300 mil)  10+
 UCC37322DGN  TI  8-MSOP Exposed Pad, 8-HMSOP, 8-eMSOP  10+
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